Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold
Xiaomi a prezentat XRING O3, noul său procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricație de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare în septembrie. XRING […] Articolul Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold apare prima dată în Go4IT.
Citește tot ↗Mai multe de la Go4It
Go4It
Abonamentele de streaming în România: Doar unul din cinci utilizatori plătește pentru filme și sport, mult sub media europeană
Go4It
Samsung Galaxy Z Fold8 Ultra, lider în domeniul pliabilelor? Test practic
Go4It
USGS explică modul în care s-au produs inundațiile devastatoare la granița dintre Nepal și Tibet: Peste 160 de morți și sute de dispăruți după o alunecare masivă de ghețar
Go4It
România găzduiește în premieră teste de tehnologie militară BraveTechEU: Premii de sute de mii de euro pentru startup-uri din UE și Ucraina
Go4It
Comandamentul Apărării Cibernetice din MApN cumpără soluții de securitate cibernetică de până la 14,8 milioane de lei
Go4It
Bucharest Cybersecurity Conference 2026: DNSC anunță că au început înscrierile pentru summitul internațional de securitate cibernetică
Go4It
Ai cel mai nou telefon Google Pixel? Noua funcție de navigație din Google Maps pe Android Auto nu va funcționa
Go4It
Comentarii (0)
Autentifică-te sau creează-ți un cont ca să comentezi.
Niciun comentariu încă — fii primul.