Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold
Xiaomi a prezentat XRING O3, noul său procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricație de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare în septembrie. XRING […] Articolul Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold apare prima dată în Go4IT.
Citește tot ↗Mai multe de la Go4It
Go4It
Gândacii-cyborg creați în Australia vor livra tratamente medicale victimelor blocate sub dărâmături
Go4It
Jack Mason lansează Canton Day-Date: Noul ceas cu mecanism elvețian și detalii premium. Cât costă modelul
Go4It
Un startup românesc construiește drone cu aripă fixă de anduranță, rezistente la bruiaj și capabile să zboare fără semnal GPS
Go4It
Whoop lansează Meridian, o brățară metalică pe care o vinde la prețul unei benzi Google Fitbit Air
Go4It
Abonamentele de streaming în România: Doar unul din cinci utilizatori plătește pentru filme și sport, mult sub media europeană
Go4It
Samsung Galaxy Z Fold8 Ultra, lider în domeniul pliabilelor? Test practic
Go4It
USGS explică modul în care s-au produs inundațiile devastatoare la granița dintre Nepal și Tibet: Peste 160 de morți și sute de dispăruți după o alunecare masivă de ghețar
Go4It
Comentarii (0)
Autentifică-te sau creează-ți un cont ca să comentezi.
Niciun comentariu încă — fii primul.