Samsung Electronics dezvoltă o tehnologie care reduce cu 45% rezistența electrică a cablajului ultra fin din interiorul cipurilor

Samsung Electronics dezvoltă o tehnologie care reduce cu 45% rezistența electrică a cablajului ultra fin din interiorul cipurilor

Go4It · acum 6 zile

Pentru a îmbunătăți performanța semiconductoarelor, tranzistoarele trebuie miniaturizate în vederea unei integrări mai ridicate, ceea ce necesită și subțierea cablajului metalic fin care este folosit ca sistem de comunicare în interiorul cip-urilor. Un dintre provocări […] Articolul Samsung Electronics dezvoltă o tehnologie care reduce cu 45% rezistența electrică a cablajului ultra fin din interiorul cipurilor apare prima dată în Go4IT.

Citește tot ↗
Și revino, pentru a comenta Dăpeștiri Ultimele știri - fără algoritm, fără haosul rețelelor sociale.

Comentarii (0)

Cele mai relevante Cele mai noi

Niciun comentariu încă — fii primul.

Mai multe de la Go4It